手機(jī)經(jīng)環(huán)境可靠性試驗(yàn)后出現(xiàn)的故障及解決方案

    在我們?nèi)粘５脑囼?yàn)工作中發(fā)現(xiàn)，手機(jī)在環(huán)境可靠性試驗(yàn)中也存在較多問(wèn)題，如高溫、低溫、濕熱試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機(jī)工作不正常;振動(dòng)試驗(yàn)中手機(jī)的頻率和相位誤差超標(biāo)引起手機(jī)在移動(dòng)體上工作不可靠;跌落試驗(yàn)中手機(jī)天線脫落、屏幕無(wú)顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項(xiàng)通話;翻蓋（滑蓋）壽命試驗(yàn)中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋*斷裂、屏幕無(wú)顯示、送受話工作不正常等。出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會(huì)造成高溫、低溫、濕熱、振動(dòng)試驗(yàn)中的性能指標(biāo)不合格;元器件的虛接、屏幕部分的保護(hù)不足、連接器的接口過(guò)松會(huì)導(dǎo)致跌落過(guò)程中手機(jī)出現(xiàn)故障:模具設(shè)計(jì)不合理、受力點(diǎn)處結(jié)構(gòu).單薄、裝配時(shí)轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折灶不強(qiáng)、手機(jī)材質(zhì)較差都一可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗(yàn)不合格。手機(jī)高低溫試驗(yàn)箱，手機(jī)濕熱老化試驗(yàn)箱，電池老化試驗(yàn)箱，手機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)，手機(jī)低溫試驗(yàn)箱等。                                                                                                  

目前在手機(jī)環(huán)境可靠性試驗(yàn)方面存在的問(wèn)題

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