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晶馳機電完成數千萬首輪融資，推動半導體材料裝備研發
2024年10月18日 10:32:37
來源：化工儀器網 點擊量：7230
近日，杭州晶馳機電科技有限公司宣布完成數千萬首輪融資，將有助于推動公司在第三代、第四代半導體材料裝備的研發和市場推廣。
【化工儀器網 廠商報道】近日，杭州晶馳機電科技有限公司(以下簡稱“晶馳機電”)宣布完成數千萬首輪融資，由河北正茂產業投資有限公司領投。本次融資將有助于推動公司在第三代、第四代半導體材料裝備的研發和市場推廣。
晶馳機電總經理表示，本次融資是公司發展歷程中的一個重要里程碑。資金的注入將使我們能夠加大研發投入，擴大生產規模，提高產品質量和服務水平。我們將繼續堅持自主創新，不斷探索先進半導體裝備的新技術，力爭在未來幾年內成為我國三代、四代半導體裝備領域的領軍企業。
本次融資不僅為晶馳機電帶來資金支持，更為其后續的技術研發、市場拓展及產業鏈優化注入了強大動力。可以預見，隨著更多國內企業加入到半導體裝備的研發和制造中，將有效推動我國在半導體領域的自主創新能力和國際競爭力，加速實現高端裝備的國產化進程。
關于晶馳機電
晶馳機電成立于2021年，是一家半導體材料裝備研發制造商，專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發、生產、銷售和應用推廣，主要為第三代半導體行業提供專業的設備解決方案。
風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。據此投資，責任自負。讀者應根據自身情況，謹慎作出投資決策。
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