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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>工藝測量和檢測設備>其它晶圓缺陷檢測設備> iFocus晶圓檢測系統

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iFocus晶圓檢測系統

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

iFocus是一款用于晶圓外觀缺陷檢測設備,利用STI的2D/3D視覺檢測系統,采用雙2D Camera同時采集亮區和暗區照片分析特征缺陷,雙2D有動態 雙影像處理的能力,有更高的處理量,實現拓展檢測能力的單次掃描(與多通道掃描相比,速度提升40%以上);True 3D技術,可以精確量測Bumping高度,Bumping共面性等特征。可適用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等產品外觀檢測。iFocus能夠利用邊緣檢測計算技術進行Chipping缺陷檢測,邊緣檢測計算不同于有效區域檢測的參數模式來進行匹配,通過邊緣檢測測量,軟體系統能夠準去的定位邊緣并有效利用公差檢測,邊緣檢測計算還可以減少優于沿切割道的測試模式造成的過殺。


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