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Etchlab 200 開(kāi)蓋等離子蝕刻系統(tǒng)
- 公司名稱(chēng) 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 SENTECH
- 型號(hào) Etchlab 200
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2025/6/5 17:43:59
- 訪問(wèn)次數(shù) 414
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主要功能與優(yōu)勢(shì)
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計(jì)。
成本效益
該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接負(fù)載相結(jié)合。
可升級(jí)性
根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升級(jí)為終點(diǎn)檢測(cè)、更大的泵送裝置、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管線。
SENTECH控制軟件
靈活性和模塊化
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶(hù)端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶(hù)端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。
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