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Optium ADS-800 Optium 劃片機

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半導體封裝劃片

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。










冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發

1. 為廣泛的應用提供高生產率的切割解決方案

Veeco 在多元化切割應用領域積累了超過 30 年的經驗,致力于為客戶提供高生產率的切割解決方案,滿足各類工業需求。我們擁有廣泛的工藝和工具設計方案,這些方案不僅能顯著提高生產效率,還能提升最終產品的質量和一致性。

2. 切割設備采用高度穩定的單件式橋式鑄鐵結構,

這種設計保證了設備在長期運行中的穩定性和耐用性。在此基礎上,驅動系統的多葉片功能與高性能空氣軸承主軸相結合,能夠實現平穩且精確的切割運動,確保每次切割都能達到可重復的高質量標準。

Veeco 在控制技術方面也處于行業前沿。我們利用強大的網絡控制系統,結合針對單葉片或多葉片應用的快速視覺采集技術,使得設備能夠實現最佳的高速運動定位。這為客戶提供了更快、更高效的切割周期,大幅提升了生產效率。此外,Veeco 的高性能主軸設計與整體刀具集成,支持自動刀片調整,能夠輕松應對大尺寸(如 8 英寸)的工件。這種主動的軟件監控系統,使得我們能夠為客戶提供定制化的工程解決方案,確保在各類嚴格的工藝要求下,設備依然穩定高效地運作。為了進一步簡化操作流程,Veeco 開發的 HMI 軟件將整個切割過程進行了系統化和可視化處理,使用戶能夠以更高的靈活性和便捷性來操作和監控切割過程。通過高腳本化的用戶界面,客戶不僅能夠快速掌握設備的操作,還能根據生產需求快速調整生產參數,提升生產線的整體響應速度和適應性。

Veeco 的切割解決方案與其技術相結合,提供了一種高效、穩定且靈活的切割方式,能夠滿足不同行業和客戶的各種需求,為客戶創造更大的價值。




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