Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡是一款專為半導體制造、面板顯示以及光伏等工業領域設計的多維度自動檢測設備。

主要特點

自動對焦和激光缺陷標記：

配備自動對焦功能，顯著提高檢測效率。

激光缺陷標記功能可以精確標記缺陷位置，便于進一步處理。

模塊化設計：

基于蔡司光學設計，采用模塊化設計理念，通過電動位移臺和各功能模塊的配合，實現晶圓級樣品的自動上下料和多維度檢測。

多維度的自動檢測：

可在多個維度上進行加工選擇和自動檢測，滿足高質量檢測需求。

一鍵式自動生成測試報告：

自動生成測試報告，確保工作流程的一致性和可追溯性。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡技術優勢

高效的工作模式：

提供多種電動選件，結合硬件和軟件算法，實現大圖拼接、景深融合和微區加工等功能，極大縮短檢測時間。

景深融合技術：

通過圖像處理算法，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，獲取三維細節。

搭配AI算力模型，可直接進行目標識別和分類，減少人為誤差，提高檢測效率和準確性。

大圖拼接技術：

將多個相鄰視場的顯微圖像無縫拼接為單張高分辨率全景圖像，結合低倍導航圖與高倍率細節圖，消除視野盲區。

拼接后的大圖可用于導航和區域選擇，配合激光缺陷標記模塊，實現精確加工和激光修復，提升工作效率。

應用領域

半導體制造：在線檢測晶圓的臺階高度、平面度、粗糙度等關鍵參數，避免測量過程中的損傷，提高生產效率和產品質量。

面板顯示：支持大尺寸晶圓的拼接和導航尋圖功能，快速檢測和分析顯示面板。

光伏行業：用于太陽能硅片檢測，確保高效準確的檢測和分析。