一、產品概述

半導體清洗機臺設備是芯片制造過程中的核心工藝設備，用于去除晶圓表面的有機物、金屬離子、氧化層及顆粒污染物，確保后續光刻、刻蝕、沉積等工藝的良率與穩定性。其技術涵蓋濕法化學清洗、超聲波/兆聲波物理剝離、干燥處理等環節，適用制程（如12寸晶圓）、MEMS器件、功率半導體及光伏領域。

二、核心功能與技術特點

多模式清洗工藝

濕法化學清洗：支持RCA標準清洗（SC-1、SC-2、DHF等配方），精準去除有機物、金屬污染及原生氧化層；

超聲波清洗：通過空化效應剝離納米級顆粒，適用于復雜結構晶圓；

兆聲波清洗（SAPS）：高頻聲波（1 MHz以上）實現無損傷深度清潔，替代傳統超聲技術。

高效干燥系統

旋轉甩干+熱氮氣吹掃：離心力快速去液，結合惰性氮氣防止氧化；

IPA蒸鍍干燥：異丙醇預脫水后蒸汽置換，避免水痕缺陷，適用于高精度需求；

馬蘭戈尼干燥：表面張力梯度驅動液體排出，減少微結構損傷。

智能化與自動化

參數精準控制：自動調節化學液濃度、溫度、流速及干燥時間，支持配方存儲與一鍵切換；

在線監測：集成顆粒計數、電阻率檢測（SRD）及液位傳感器，實時反饋清洗效果；

遠程運維：物聯網接口支持設備狀態監控與故障預警，提升產線兼容性。

環保與安全設計

閉環溶劑回收：IPA蒸汽冷凝循環利用，降低耗材成本；

廢氣處理系統：酸霧中和塔+活性炭過濾，確保排放合規；

防靜電與防顆粒：腔體材料抑制靜電吸附，空氣過濾等級可達ISO 4/5。

三、產品系列與應用場景

單片清洗機

適用場景：制程晶圓（如12寸）、光刻膠去除、CMP后清洗；

優勢：高產能（每小時≥150片）、低污染交叉風險，支持自動化上下料。

槽式清洗設備

適用場景：批量清洗（如石英爐管、Boat）、光伏硅片預處理；

優勢：多槽聯動設計，兼容酸堿工藝，適合大尺寸晶圓（如182mm/210mm）。

特殊應用機型

石英清洗機：針對半導體制造中的石英部件，高溫硫酸清洗確保高純度；

SAPS清洗機：面向3D芯片、TSV等復雜結構，實現無損深層清潔。

四、技術參數與性能指標

清洗精度：顆粒去除≤10 nm，金屬污染≤1×101? cm?2；

干燥均一性：±1℃溫控，表面水痕≤5×10? cm2；

化學液消耗：SC-1/SC-2溶液利用率≥90%，IPA回收率≥85%；

兼容晶圓尺寸：4-12寸（可定制18寸）；

產能：單片機≥180片/小時，槽式機Batch≥200片/次。

五、行業價值與服務

提升良率：通過精準清洗減少缺陷率，保障芯片性能；

降低成本：模塊化設計支持快速維護，溶劑回收與低耗能技術節約運營費用；

定制化解決方案：根據客戶工藝需求設計特殊規格設備，提供工藝驗證與技術支持。

半導體清洗機臺設備是半導體制造的“守門人”，其技術融合化學、物理與自動化控制，需兼顧高效、精密與環保。未來趨勢將聚焦更高精度（如原子層清洗）、智能化工藝管理及綠色制造，助力芯片產業突破制程極限。