有很多廠總是分不清楚自己的產(chǎn)品該如何選擇電鍍方式,尤其是掛鍍和滾鍍,那么就讓我來為你解釋下吧。
掛鍍又稱吊鍍,掛鍍是通過掛具把產(chǎn)品掛好.在鍍缸里旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)從中的得到鍍。掛鍍(rack plating)簡(jiǎn)單,鍍件直接掛(勾)在件爪型的掛具上,再放在鍍液中電鍍,*電直接通到鍍件中*。通常用于價(jià)或大件鍍件,質(zhì)量同場(chǎng)好于滾鍍。滾鍍(barrel plating),大量的鍍件放在個(gè)布滿小孔的六角型滾桶中,內(nèi)有條導(dǎo)電線與鍍件作不固定接觸,滾桶在鍍液中慢慢滾動(dòng),電和鍍液經(jīng)過小孔出入滾桶,*電間接通到每件鍍件中*,滾動(dòng)令每件鍍件鍍層均勻。通常用于低價(jià)或小鍍件。兩種方法的對(duì)象、成本、時(shí)間、電鍍、操作方式、電電壓、鍍液.太多不同!而且滾鍍的限制較多,如:不可鍍鉻、酸銅效果較差、鍍件易碰花或變型、做多層電鍍好麻煩
1 滾鍍的發(fā)展
滾鍍適用于受形狀、大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節(jié)省了勞動(dòng)力,提了勞動(dòng)效率,而且鍍件表面質(zhì)量也大大提。所以,滾鍍的與應(yīng)用在小零件電鍍域無疑有著非常積的意義。滾鍍?cè)缭?0紀(jì)20年代就已經(jīng)在業(yè)上得到應(yīng)用。內(nèi)滾鍍zui早于20紀(jì)50年代中后期出現(xiàn)在上海,機(jī)械化連續(xù)滾鍍?cè)O(shè)備在20紀(jì)60年代左右開始使用,但當(dāng)時(shí)的設(shè)備僅僅能夠手動(dòng)控制,而大型自動(dòng)滾鍍線大概從20紀(jì)90年代開始才有較為廣泛的應(yīng)用。目前,滾鍍的產(chǎn)量約占整個(gè)電鍍的50%左右,并涉及到鍍鋅、銅、鎳、錫、鉻、金、銀及合金等幾十個(gè)鍍種。滾鍍已成為應(yīng)用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅(qū)的種電鍍方式。
2 滾鍍的概念
滾鍍嚴(yán)格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將定數(shù)量的小零件置于用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下以間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及各種能性目的的種電鍍方式。典型的滾鍍過程是這樣的:將經(jīng)過鍍前處理的小零件裝滾筒內(nèi),零件靠自身的重力作用將滾筒內(nèi)的陰導(dǎo)電裝置緊緊壓住,以保證零件受鍍時(shí)所需的電能夠順利地傳輸。然后,滾筒以定的速度按定的方向旋轉(zhuǎn),零件在滾筒內(nèi)受到旋轉(zhuǎn)作用后不停地翻滾、跌落。同時(shí),主金屬離子受到電場(chǎng)作用后在零件表面還原為金屬鍍層,滾筒外新鮮溶液連續(xù)不斷地通過滾筒壁板上無數(shù)的小孔補(bǔ)充到滾筒內(nèi),而滾筒內(nèi)的舊液及電鍍過程中產(chǎn)生的氫氣也通過這些小孔排出筒外。