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日立分析儀器(上海)有限公司

日立分析儀器XRF鍍層測厚儀在電子和金屬表面處理行業具有多年成功經驗

時間:2019-12-3 閱讀:870
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  鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器,測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等(在有關國家和標準中稱為覆層(coating))。

  覆層厚度的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。
 

  X射線和β射線法是無接觸無損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
 

  日立分析儀器XRF鍍層測厚儀系列在電子和金屬表面處理行業已有超過40年鍍層分析的成功經驗。X-Strata920 XRF鍍層測厚儀可確保鍍層符合規格要求,并將鍍層過量或過少鍍層廢料造成的浪費減至少。隨著X-Strata功能的擴展,用戶可以通過該儀器進行更多工作。這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測器(SDD)或正比計數器定制儀器,以優化其性能。此外,它現在擁有四個腔室和基座配置,可處理各種形狀和尺寸的樣品,包括汽車行業中的復雜幾何形狀。對于復雜的鍍層結構,SDD可以提供優于正比計數器的優勢,因為它更易分析具有類似XRF特征的元素,例如鎳和銅。這擴大了可以用于分析的元素范圍,包括磷 — 對于化學鍍鎳分析非常關鍵,并且可以更地測量較薄鍍層,例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。

 

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