想象一下，當您置身半導體工廠的中心——一個哪怕一微秒變化都能決定芯片成敗的“殘酷戰(zhàn)場"。在機器的嗡鳴與晶圓的傳送聲中，傳統(tǒng)的過程控制系統(tǒng)卻總是“反應遲鈍"，成為產(chǎn)能提升的瓶頸，甚至讓工廠承受著良率降低、資金損失的巨大風險。

當制程向更小節(jié)點邁進，半導體高產(chǎn)量的實現(xiàn)需要精度與速度的雙重突破。英福康FabGuard 智能工藝監(jiān)控系統(tǒng)，正以 AI 與邊緣計算的突破性組合，重新定義半導體制造的效率邊界。

傳統(tǒng)過程控制模式的瓶頸：當“實時響應"成為奢望

在當前行業(yè)趨勢下，半導體制造工程師們面臨的挑戰(zhàn)是：如何在實時或逐次運行（RbR）中捕捉細微工藝變化并完成系統(tǒng)調(diào)整。然而，部署于中央服務器的傳統(tǒng)人工智能解決方案存在致命延遲 —— 當先進傳感器采集的關(guān)鍵數(shù)據(jù)經(jīng)傳輸、分析再反饋至設(shè)備時，最佳行動窗口已關(guān)閉。這直接導致產(chǎn)線故障頻發(fā)、停機時間延長、產(chǎn)量波動加劇，成為制約產(chǎn)能提升的核心痛點。

英福康的革新路徑：邊緣AI重構(gòu)工藝控制邏輯

作為半導體行業(yè)的過程監(jiān)控和故障檢測系統(tǒng)，英福康FabGuard 通過三大核心突破助力半導體產(chǎn)能躍升：

1. 邊緣計算架構(gòu)：讓 AI 貼近 “數(shù)據(jù)源頭"

基于 Libtorch 庫與 PyTorch 框架，F(xiàn)abGuard將深度學習模型直接部署于數(shù)據(jù)采集端（如設(shè)備邊緣節(jié)點），實現(xiàn)微秒級實時分析，消除中央服務器的傳輸延遲。

這一創(chuàng)新在低開放面積蝕刻等場景中效果明顯：傳統(tǒng)單變量信號分析難以捕捉復雜多變量數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，而 FabGuard 的深度學習模型可現(xiàn)場解析多維信號，精準預測工藝端點并自動完成參數(shù)調(diào)整，顯著提升檢測靈敏度，保障制造流程的穩(wěn)定性與可靠性。

2. 深度學習模型驅(qū)動的異常防控

自動檢測流程轉(zhuǎn)變：通過 SmartFDC® 技術(shù)與無監(jiān)督機器學習算法，系統(tǒng)可基于歷史數(shù)據(jù)自動檢測流程轉(zhuǎn)變。

前置攔截、異常檢測：依靠深度學習異常檢測模型，F(xiàn)abGuard能夠?qū)崟r、持續(xù)地監(jiān)控來自石英晶體微天平（QCM）等處的傳感器的數(shù)據(jù)，并自動識別和標記異常，避免問題流入下游工序。

3. 全鏈路集成能力：打通設(shè)備與數(shù)據(jù)壁壘

FabGuard 具備跨平臺兼容性，可無縫連接傳感器、流程設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）系統(tǒng)，支持本地部署與云端協(xié)同。工程師可通過統(tǒng)一界面實時監(jiān)控全局設(shè)備性能，深入了解工具性能和流程效率，從而做出更明智的決策。

實際效能提升：更智能、更快速、更精確

實際效能提升：更智能、更快速、更精確

FabGuard 的 AI 應用正為不少工廠帶來實質(zhì)性變革：

實時處理： 即時數(shù)據(jù)分析，消除了延遲，使決策更快、更有效。

產(chǎn)量提升： 通過精確的端點檢測和前瞻性的異常識別，最大限度地減少了生產(chǎn)故障，提高了總體產(chǎn)量。

運行效率： 與現(xiàn)有系統(tǒng)無縫集成，并在邊緣節(jié)點上自動分配模型，確保了所有工具性能一致。

節(jié)約成本： 浪費減少與周期時間的縮短，直接轉(zhuǎn)化為了可觀的投資回報。

擁抱AI驅(qū)動的制造未來

對于追求精度與速度的半導體制造商而言，F(xiàn)abGuard 不僅是一次技術(shù)升級，更是一場制程控制的革命 —— 它將挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為戰(zhàn)略優(yōu)勢，讓每一個微秒級的決策都成為產(chǎn)能躍升的推動力。