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等離子清洗機,去除Wafer晶圓表面光刻膠

時間:2022/3/25閱讀:576
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等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時,等離子清洗機表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子清洗機的活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法,等離子體清洗機干式處理的可控性更強,一致性更好,并且對基體沒有損害。


等離子清洗機(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.


等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,這種清洗技術在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等。

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等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用:等離子應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅*去除光刻膠和其他有機物,而且活化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理,就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果




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