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等離子清洗機半導體封裝去膠

時間:2024/3/15閱讀:262
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等離子清洗機器能在不接觸物體表面的情況下進行清洗,避免了機械清洗可能帶來的損壞風險。此外,等離子清洗機的清洗效果穩定可靠,能夠提供一致的清潔質量。在半導體和光電子元件的包裝中,plasma等離子清洗機用于表面清洗和激活,以提高表面的附著力,為后續的芯片粘接、導線連接或塑料包裝過程做準備。

等離子體清洗機器通過物理轟擊、化學反應等單一或雙重活性等離子體轟擊物質表面,從而去除或修改污染物表面的分子層。

等離子清洗機器不僅能有效去除物質表面的有機殘留物、顆粒污染、氧化層等,還能提高產品工件的表面活性,避免粘接或虛焊。

等離子清洗機改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機表面處理工藝設備提升產品性能,附著力,親水性,延展性

等離子清洗機主要適用于各種材料的表面改性處理:

等離子清洗機能夠對復雜結構進行清洗

等離子清洗機對金屬、半導體、氧化物和高分子材料等都能很好地處理,可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子清洗機對材料表面活化處理能大大提高表面張力,提高后續油漆工藝的質量。生物材料的表面修飾,印刷涂布或粘接前的表面處理 ,經過等離子清洗機處理過后的物體,增強了表面能,親水性,提高了附著力,粘合度

等離子清洗機納米涂層解決方案:經過等離子清洗機器處理后,等離子引導的聚合化作用形成納米涂層,各類材料通過表面涂層,實現親水性,疏水性,疏脂(防脂)性,疏油(防油)性



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