封裝工藝中引入等離子清洗機進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗機去除這些污染物，則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。進一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。從目前各類清洗方法來看，等離子體清洗機也是所有清洗方法中*的剝離式的清洗方式。
等離子清洗機一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、弧光放電等多種方式將氣體激發成等離子狀態。
在等離子清洗機的應用中，主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體（Ar2、N2、H2、O2等）在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類，一類為惰性氣體的等離子體（如Ar2、N2等）；另一類為反應性氣體的等離子體（如O2、H2等）。這些活性粒子能與表面材料發生反應，其反應過程如下：
電離——氣體分子——激發——激發態分子——清洗——活化表面
等離子清洗機通過表面活化能改善絕大多數物質的性能：潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性。
等離子清洗在COG-LCD組裝技術中的應用
利用等離子清洗機來對ITO玻璃進行表面清潔，是非常有效的清潔方法。等離子清洗機在對液晶玻璃清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。
通過等離子清洗機干式洗凈工藝后的LCD及其電子ITO，潔凈度、粘結性得到大大改善。
1、等離子清洗機可清洗ITO表面的微量導電臟污，可以改善由于漏電導致的白條現象；
2、等離子清洗機可以降低被污染產品的腐蝕速度和腐蝕程度。等離子清洗機可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃組裝過程的清洗，來改善產品的質量及其穩定性
等離子清洗 - 等離子刻蝕 - 等離子去膠 - 等離子活化- 等離子拋光 -等離子接枝
