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等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，能夠去除晶圓表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機的活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。

等離子清洗機不能去除碳和其它非揮發性金屬或金屬氧化物雜質。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等。

等離子體表面處理儀有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子表面處理設備,電漿清潔機。 GDR-PLASMA等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

PLASMA等離子清洗機的工藝：表面激活Surface Activation 表面清潔Surface Cleaning 顯微蝕刻Micro Etching 等離子接枝、聚合Plasma Polymerization 上述作用離子直接和處理物表面外層10 到1000A 厚度起作用，不影響材料其本身性能。

等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用：等離子應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅去除光刻膠和其他有機物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理，就能將自由基將高分子聚合物清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果