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等離子去膠渣機是針對PCB、FPC電路板機械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發的機型。
PCB等離子處理設備 能去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。
等離子清洗機處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。
等離子清洗機在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。
等離子清洗機清潔金觸點，以提高線材粘接強力。
等離子處理設備在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活。
在鍍銅加工前，等離子清洗機將絕緣膜電容進行處理。
等離子清洗機在焊接區去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性,等離子清洗機用于FPC/PCB電路板有機物清洗與表面活化，提高表面潤濕，增加焊接、粘膠的強度
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