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   等離子清洗機的清洗原理：等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

等離子清洗機去除金屬氧化物

化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。

例：O2＋e－→ 2O※ +e－     O※＋有機物→CO2+H2O

從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。

例：H2+e-→2H※+e-      H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O

從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

例：Ar＋e-→Ar++2e-       Ar++沾污→揮發性沾污

Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然后轟擊被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。

   等離子設備主要適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學氣相沉積：

　　表面改性：

　　紙張粘合，塑料粘接、金屬錫焊、電鍍前的表面處理

　　表面活化：

　　生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理，如紡織品的表面處理

　　表面刻蝕：【真空等離子設備】

　　硅的微細加工，玻璃等太陽能領域的表面刻蝕處理，醫療器皿表面刻蝕處理

　　表面接枝：

　　材料表面特定基團的產生和表面活化的固定

　　表面沉積：

　　疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積

　　廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領域，是企業、科研院所進行等離子體表面處理的理想設備。