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影響介質(zhì)損耗試驗(yàn)的因素及試驗(yàn)分析，介質(zhì)損耗測(cè)試儀選擇

影響因素：

1、溫度的影響。tgδ值受溫度影響而變化，為了比較試驗(yàn)結(jié)果，對(duì)同一設(shè)備在不同溫度下的變化必須將結(jié)果歸算到一個(gè)公共的基準(zhǔn)溫度，一般歸算到20℃

2、濕度的影響。在不同的濕度下測(cè)得的值也是有差別的，應(yīng)在空氣相對(duì)濕度小于80%下進(jìn)行試驗(yàn)。

3、絕緣的清潔度和表面泄漏電流的影響。這可以用清潔和干燥外表面來(lái)將損失減到最小，也可采用涂硅油等辦法來(lái)削除這種影響。

分析判斷：

1、和《電力設(shè)備預(yù)防性試驗(yàn)規(guī)程》的要求值作比較。

2、對(duì)逐年的試驗(yàn)結(jié)果應(yīng)進(jìn)行比較，在兩個(gè)試驗(yàn)間隔之間的試驗(yàn)測(cè)量值不應(yīng)該有明顯的變化。

3、當(dāng)tgδ值未超過(guò)規(guī)定值時(shí)，可以補(bǔ)充測(cè)量電容量來(lái)分析，電容量不應(yīng)該有明顯的變化。

4、應(yīng)充分考慮溫度等的影響，并進(jìn)行修正。

5、通過(guò)測(cè)tgδ=f(U)的曲線，觀察tgδ是否隨電壓而上升，來(lái)判斷絕緣內(nèi)部是否有分層、裂紋等缺陷。