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超聲波噴涂機用于半導體光刻的光刻膠涂層

閱讀:725      發布時間:2023-7-27
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與傳統的旋涂相比,采用超聲波噴涂的光刻膠涂層在沉積更均勻的涂層方面具有優勢,特別是沿著高縱橫比溝槽和 V 形槽結構的側壁頂部,離心旋轉無法沉積均勻的涂層沿側壁涂膜,而不會在空腔底部沉積過多的光刻膠。

超聲波噴涂是光刻晶圓加工中光刻膠涂層的一種簡單、經濟且可重復的工藝。FUNSONIC的超聲波霧化鍍膜系統使用先進的分層技術可以精細控制流速、鍍膜速度和沉積量。低速噴霧成型將霧化噴霧定義為精確、可控的圖案,避免過度噴涂,同時產生非常薄、均勻的層。使用超聲波技術的直接噴涂被證明是將光刻膠沉積到3D微結構上的可靠且有效的方法,從而減少了因金屬過度暴露于蝕刻劑而導致的設備故障。

超聲波噴頭在光刻膠涂層工藝中的優勢:

  • 各種表面輪廓的均勻薄膜覆蓋。

  • 能夠以出色的均勻性涂覆高縱橫比的溝槽。

  • 無堵塞霧化噴霧。

  • 能夠沉積高度均勻的單微米薄層。

  • 可重復的成熟噴涂工藝。


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