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化學芯片開封機適用于多種封裝材料
隨著電子產品的飛速發展與進步，化學芯片開封機產品的可靠性問題已經成為電子元器件供應商關心的主要問題之一。當一種產品的性能不合格時，我們通常稱產品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設計或工藝失誤造成的質量缺陷所致，可以通過常規電參數檢驗和篩選進行檢測，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時間和應力有關，經驗表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機械應力、電過應力、靜電放電等產生的失效占主導地位。塑封IC是指以塑料等樹脂類聚合物材料封裝的集成電路。其常見的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學芯片開封機根據不同材料對激光吸收特性的不同，選擇性刻蝕。金鑒采用定制的激光器、控制器，可適用高達99%的封裝材料，光斑質量好，壽命長，保證較佳匹配無損晶圓及線材的激光開封。開封參數可精確控制，確保線材無損、開封的后IC可以保留焊盤，將芯片及壓焊打線的情況清晰展現。同時取代機械開封、化學開封、傳統制模、機械切割研磨等芯片剖面分析工藝，大大降低開封成本，節省開封時間，提高開封良率。
應用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開封及截面切割功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽特點：能夠產生復雜的刻蝕開口形狀不破壞Al，Cu，Au而暴露內部結構有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進行*開封能夠生產各種復雜形狀的型腔系統專門設計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。