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產品簡介
晶片腐蝕清洗機 本機是根據石英晶片生產企業設計的一款高性能晶片腐蝕清洗設備，雙槽式設計，外殼采用電器控制元件。
詳細介紹
晶片腐蝕清洗機
概述：
本機是根據石英晶片生產企業設計的一款高性能晶片腐蝕清洗設備，雙槽式設計，外殼采用電器控制元件。
主要特點：
帶有上下抖動功能，能有效充分的腐蝕晶片。
腐蝕槽可采用石英缸，也可采用進口PP槽。
自動補液，自動放液，減少人為操作。
水沖洗槽采用循環水，自動溢流，節約水源。
可采全自動方式，也可采用手動控制方式。
晶片腐蝕清洗機
超聲波清洗原理：
由超聲波發生器所發出的高頻超聲振蕩信號，通過換能器轉換成高頻機振蕩而傳播到介質—清洗溶劑中，利用超聲波在清洗溶劑中的“空化作用”，使液體流動而產生數以萬計的小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負壓區形成、生長，而在正壓區迅速破裂，就是在這種被稱為“空化”效應的過程中氣泡破裂產生超過1000個大氣壓的瞬間高壓，連續不斷產生的瞬間高壓產生一串小“爆炸”不斷地沖擊被清洗物體的表面，孔隙、縫道，使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達到被清洗物件凈化的目的。因此利用超聲波清洗質量好、速度快。對一般常規清洗方法，可達到清潔度要求，尤其對幾何形狀比較復雜，帶有各種小孔，彎孔和盲孔等被清洗物件，采用超聲波清洗的潔凈效果更為明顯。