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相控陣探傷儀的復合材料檢測功能
閱讀：887 發布時間：2021-3-30
相控陣成像超聲波探傷儀通過軟件可以單獨控制相控陣探頭中每個晶片的激發時間，從而控制產生波束的角度、聚焦位置和焦點尺寸。
高波幅范圍（800 %）和16比特數字轉換器可以在檢測衰減 性較強的材料時，獲得更寬泛的動態檢測范圍。TCG動態范圍可達65dB，且提供經過改進的TCG表格視圖，以對各個點進行手動編輯。12kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區域中快速采集數據。對很寬的脈沖寬度進行控制，以優化對低頻探頭的使用。
如果您在室外對您的資產進行檢測， 檢測工具可能會被淋濕，會升溫，甚至會掉落。這就是我們為什么會格外 注重OmniScan X3探傷儀堅固耐用性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經通過了嚴格的耐用性測試。這款儀器符合IP65防塵、防水的評級要求，通過了從4英尺高處墜落的測試。在您準備好進行檢測時，這款儀器可以立即投入工作。10.6英寸WXGA大顯示屏在大多數光線條件下可以提供清晰可見的圖像，同時操作人員還可進行簡潔的觸摸屏操作，即使在帶著手套，施用了耦合劑，或其它較為困難的條件下，也可以如此。在高溫環境中，可以使用更換方便的冷卻風扇使工作溫度保持在?10°C到45°C的范圍內，而且還不會降低儀器符合IP65評級標準的性能。