您好, 歡迎來到化工儀器網
7
X射線檢測儀檢測電路板的注意事項
工業發展過程中，產品質量的要求不斷提升，關于焊接探傷過程中出現的各種問題，都容易引起一些細微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起BGA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發生，所以焊接圖像缺陷的檢測與識別顯得十分的有必要。
目前，市場采用X射線檢測儀能有效的做到在線識別與探測作業，使檢測工作客觀化，規劃化，標準化。
然而在使用X射線檢測儀時也會發現一些需要改進的地方，如：
X射線檢測儀在探測PCB缺陷時，圖像顯示存在一些背景冗余的信息，這些信息的多余有時會阻礙檢測效果的質量，所以X射線檢測儀的光管質量與探測器的質量需要特別注意，目前卓茂光電采用日本濱松光管與韓國探測器，這兩大部件均是目前度甚廣的產品，其高分辨率、高清晰度對產品檢測效果具有非常重要的意義。
PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上，X射線檢測儀發出X射線可以直接穿透產品對其進行探測，可以輕松識別BGA焊點的短路和缺球，PCB走線的斷路缺陷，在缺陷識別結果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型；