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摩方精密和信維通信達成戰略合作,共同研發下一代天線

閱讀:908      發布時間:2023-4-3
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2022年5月12日,全。球。領。先的一站式泛射頻相關電子元器件及模組(如天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等)解決方案提供商信維通信(美國)(Sunway Communication)與重慶摩方精密科技有限公司(美國)全資子公司(BMF, Boston Micro Fabrication)達成戰略合作,共同研發下一代天線產品,兩家公司在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設了聯合研發實驗室。


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對于5G和未來的天線來說,*的制造技術已經逐漸發展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求。射頻行業正更全面地進入毫米波應用領域,因此,天線和波導需要變得越來越小,導致傳統制造技術變得越來越具有挑戰性。


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“為了滿足零部件越來越小的需求,我們一直在尋求不同的解決方案,摩方精密的迅速發展,其技術已經應用于眾多行業,這次的聯合開發合作加速了我們的研發速度,同時也提升了我們的領。導。地。位。"美國信維通信執行副總裁兼總經理Wilson Wu博士表示。

 

“我們很高興能與信維合作,幫助了我們將3D打印技術引入通信這一應用領域,"摩方精密歐美區首。席執行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業解決方案,而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經驗"。

 

此次合作由信維首。席科學家/副總裁、信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯合創始人兼首。席技術官夏春光博士領導。


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