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半導體頂升晶圓烤膠機
  • 發布時間2025-02-21
  • 播放次數74次
視頻簡介

頂升烤膠機一種用于半導體封裝、LED制造等領域的精密設備,特別是芯片光刻工藝中的前烘、中烘和后烘,涂膠后的軟烘去除光刻膠中的溶劑,使其初步固化),暴光后烘烤用于增強光刻膠的化學反應,提高圖案的清晰度和分辨率;顯影后的最終烘烤,進一步提高光刻膠的粘附性和穩定性。

該產品核心特點在于具備頂升功能,能夠實現烘烤過程中的精準時間和溫度控制,確保光刻膠在芯片制作中的性能和質量,從而提高芯片的制造精度和可靠性。


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