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賽默飛電子顯微鏡

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聚焦半導體失效分析:同“芯”協力云上課堂第三講

閱讀:111      發布時間:2023-3-16
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 全國兩會,集成電路再次成為焦點熱議。“集成電路”作為戰略性、基礎性、先導性產業引發眾多關注與建言。國務院副總理劉鶴、工信部副部長辛國斌、國資委主任張玉卓等皆提及“集成電路”、“芯片”等關鍵詞。

國務院副總理劉鶴更是強調:發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢,用好政府和市場兩方面力量。

為了能跟更好的助力半導體企業提高良率,電子顯微鏡檢測分析是半導體工業領域的顯微分析的重要手段。賽默飛將于2023年3月23日舉辦同“芯”協力云上課堂,與半導體業內人士一起來一場電鏡技術相關的線上面對面的探討交流。

 

簡單/高效/智能

 

——聚焦半導體行業TEM樣品制備方法

及失效分析應用

 

 

本報告以電鏡分析作為基石,從物性失效分析的基本流程和前沿應用出發,重點介紹 電鏡在邏輯電路、存儲器件、芯片封裝、顯示面板、第三代半導體等領域的應用優勢。


掃描透射電鏡

—— 貫穿半導體工業“設計研發”—“過程控制”—“失效分析”的全能專家


本次報告將結合半導體行業的應用案例詳細介紹常用于,如化合物半導體、邏輯電路、存儲器件、顯示器件等,各類半導體器件結構的結構表征、成分分析和失效分析等TEM表征技術,以及目前先進TEM技術及中高端掃描透射電子顯微鏡在半導體工業設計及研發方面的應用。

 

會議時間

2023年3月23日14:00-15:30

參與方式

 

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