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IWAKI易威奇半導體氣動泵：精密制造領域的流體控制革新者！
IWAKI易威奇半導體氣動泵是專為半導體行業設計的高精度流體輸送設備，憑借其耐腐蝕性、高精度控制、無污染設計及高效能特性，在化學液體供藥、清洗和CMP（化學機械拋光）制程中表現出色，成為半導體制造領域的重要工具。本文將從技術特點、應用場景及優勢三個方面展開分析：
一、核心技術突破：從材料到結構的全面創新
1、無金屬污染設計：氟樹脂材料的應用
易威奇半導體氣動泵的核心過流部件采用PTFE（聚四氟乙烯）與PFA（全氟烷氧基樹脂）材質，實現從泵體到閥門的全氟化設計。這種材料組合不僅耐強酸強堿腐蝕，更通過無金屬接觸設計，將顆粒物產生率降低至行業的0.1μm以下。例如，FS系列泵在180℃高溫下仍能保持化學穩定性，適用于氫氟酸、硫酸等高?；瘜W品的輸送。
2、高速沖程與低脈動控制
FS系列泵的沖程速度可達240次/分鐘（spm），較傳統泵提升30%效率。其內置傳感器驅動系統通過電磁閥精準控制沖程長度與頻率，將脈動寬度壓縮至0.06MPa以下。這一特性在CMP（化學機械拋光）制程中尤為關鍵，可避免因流量波動導致的晶圓表面劃痕。
3、模塊化維護與智能控制
泵體采用快拆式結構設計，更換開關無需拆卸管路或螺栓，停機時間縮短至15分鐘以內。內置式傳感器支持PWM信號輸入，可與PLC或DCS系統無縫對接，實現流量遠程監控與自適應調節。
4、寬溫度范圍與高壓能力
液體輸送溫度范圍可達5°C至180°C，吐出壓力高達45MPa，能夠適應多種工藝條件，包括高溫清洗和高壓供藥。
二、行業應用：從晶圓清洗到化學品供藥的全場景覆蓋
1、晶圓清洗與蝕刻：在半導體濕法清洗設備中，易威奇氣動泵需輸送高純度化學品（如SC1、SC2溶液）并精確控制流量。FS-N系列泵憑借0.7MPa的高壓輸出與5-60℃的寬溫域適應性，可滿足單片清洗設備對高流速、低殘留的要求。其氟樹脂材質避免了金屬離子析出，確保晶圓表面潔凈度達到ISO Class 1標準。
2、CMP制程的精密供藥：CMP工藝中，拋光液的濃度與流量需精確至毫升級。CFD系列泵以8mL/stroke的微小吐出量與0.05MPa的低壓設計，實現納米級拋光液的穩定供給。其低脈動特性可避免拋光墊表面液膜厚度波動，提升晶圓全局平坦化效果。
3、化學品供藥系統的安全保障：在光刻膠、顯影液等高價值化學品的輸送中，PDS-H115系列泵以12mL/shot的精準計量與1.0MPa的高壓輸出，結合10,000mPa·s的高粘度適應能力，確保供藥系統的穩定性。其IP66防護等級與防爆設計，適用于光刻車間等高危環境。
三、為何選擇IWAKI易威奇半導體氣動泵？
1. 高可靠性：IWAKI易威奇作為流體控制設備制造商，其產品經過嚴格測試，能夠在惡劣工況下長期穩定運行。
2. 節能高效：氣動驅動方式無需電力，降低能耗，同時減少電火花風險，適用于易燃易爆環境。
3. 廣泛適用性：泵體可輸送低粘度至高粘度液體，滿足半導體制造中多種化學液體的輸送需求。
4. 智能化控制：內置式開關通過傳感器驅動系統控制電磁閥，可輕松連接各種控制器，實現自動化生產。
選擇IWAKI易威奇，就是選擇半導體制造的“隱形守護者"。
IWAKI易威奇半導體氣動泵以材料科學、流體動力學與智能控制的深度融合，重新定義了半導體制造中的流體控制標準。從晶圓廠的無塵車間到化學品供藥系統的核心環節，其技術突破不僅提升了生產效率與良率，更推動了行業向智能化、綠色化方向演進。未來，隨著AI與物聯網技術的進一步滲透，易威奇將持續推動半導體流體控制領域的創新浪潮。
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