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產品簡介
用于耐濕性評估和強健性測試。目的在于用壓縮濕氣和飽和濕氣環境下，評估非氣密性封裝固態元件的抗濕性。在高壓、高濕條件下加速濕氣滲透（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（芯片、觸電尺寸）與金屬導電層間界面的滲透，從而識別封裝內部的失效機制。
詳細介紹
設備特點：
l電動鎖系統，通過檢測內壓力和箱內溫度，該系統才能鎖住箱蓋，用觸摸空氣器就可以輕易和安全地開啟箱蓋;
l雙向傳感系統監控空氣排除狀態，為了避免殘留空氣影響到測試結果;
l自動排氣裝置，采用的自動排除蒸汽的裝置以達到不用沸騰就可以對液體基質進行測試的效果，在測試完成后，蒸汽可以根據預先設置的速率進行排放;
設備參數：
內箱尺寸 | 300×450 mm(φ×D)圓形試驗箱 |
外箱尺寸 | 600×920×690 mm(W×H×D) |
內箱材質 | SUS 316#不銹鋼板材質 |
外箱材質 | 高級烤漆 |
溫度范圍 | 100℃～132℃(飽和蒸氣溫度) |
濕度范圍 | 100%RH (飽和蒸氣濕度) |
壓力范圍 （表上壓力） | 0.0Kg/cm2～2.0Kg/cm2控制點壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ) |
執行標準 | 滿足AEC-Q101 、JESD221-102測試標準 |
時間范圍 | 0 ～ 999 小時可調 |
溫度分布 | ≤± 2.0℃ |
升溫時間 | 常溫 ～ 132℃約40分鐘內. （控制點溫度） |
加壓時間 | 0.0Kg/cm2 ～ 2.0Kg/cm2 約45分鐘內（控制點壓力） |
控制對象 | 微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度 |
控制方式 | 微電腦PID控制 |
控制精度 | ≤± 0.5℃ |
解析精度 | 0.1℃ |