MALCOM馬康可焊性測試儀SP-2

MALCOM馬康可焊性測試儀SP-2

MALCOM 馬康可焊性測試儀 SP - 2 是一款用于焊接相關(guān)測試的儀器，以下是其詳細(xì)介紹：

特點及優(yōu)勢測試方法多樣：可測定潤濕平衡法、微電子平衡法，急加熱升溫法為可選配置。

觀察功能便捷：設(shè)有玻璃窗，能觀察潤濕的全過程。

模擬能力出色：能模擬實際的回流工程，具有預(yù)熱機(jī)能和強(qiáng)力加熱裝置，可實現(xiàn)的溫度曲線。

微小元件測試：采用電子平衡傳感器，可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性，能檢測出更微小的力。

數(shù)據(jù)分析自動：通過電腦（專用系統(tǒng)）進(jìn)行設(shè)定輸入、測量操作，可自動分析潤濕時間、潤濕力等數(shù)據(jù)。

應(yīng)用范圍廣泛：除了測試錫膏的可焊性，還可評估零件、印刷電路板等的可焊性，也可用于評估焊錫絲。

技術(shù)參數(shù)負(fù)荷傳感器原理：電子平衡傳感器。

測定范圍：10.00gf~ - 5.00gf。

測定精度：±(10mgf + 1 digits)（除振動的誤差外）。

分辨能：900mgf 未滿為 0.001gf；900mgf 以上為 0.005gf。

溫度傳感器：測定范圍 0℃~300℃，測定精度 ±3℃。

加熱裝置：爐內(nèi)溫度室溫～300℃，簡易密封型加熱裝置，附帶氮氣凈化測試用噴嘴。

數(shù)據(jù)輸出：RS232C。

電源：AC100V，50/60Hz，700W。

操作方法3連接設(shè)備：將測試儀與電腦連接（可選），以便使用附帶軟件進(jìn)行測試分析。

選擇方法：根據(jù)實際需求選擇測試方法，如階梯升溫法（標(biāo)配）、焊錫小球法和焊錫槽平衡法（選配）。

設(shè)置參數(shù)：依據(jù)所選測試方法，設(shè)置焊錫溫度、浸潤時間、浸潤深度等參數(shù)，同時可設(shè)置預(yù)熱溫度、預(yù)熱時間、溫度上升速度等。

進(jìn)行測試：把待測樣品放在測試位置，按設(shè)備指示進(jìn)行測試，測試中可通過玻璃窗觀察潤濕過程。

分析數(shù)據(jù)：測試完成后，設(shè)備自動顯示結(jié)果。若連接電腦并使用附帶軟件，可對數(shù)據(jù)詳細(xì)分析、顯示波形和保存數(shù)據(jù)。