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銅箔作為電子產品中的關鍵導電材料，其厚度的準確性直接影響產品的性能。例如，在PCB(印刷電路板)制造過程中，銅箔的厚度對線路的導通性和產品的質量至關重要。通過精確測量銅箔的厚度，可以確保產品達到預定的性能標準，提高產品的可靠性。因此，檢測銅箔的厚度，非常重要。
銅箔測厚儀簡介
銅箔測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
銅箔測厚儀執行標準
該儀器符合多項國家和國際標準：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS4817
銅箔測厚儀執行標準應用范圍
基礎應用
薄膜、薄片、隔膜紙張、紙板
箔片、硅片金屬片
紡織材料固體電絕緣體
無紡布材料，如尿不濕、衛生巾片材等
擴展應用(需特殊附件或改制)
量程擴展至5 mm、10 mm，適用于測試薄膜、片材的厚度
曲面測量頭，滿足特殊場合的厚度測試
總之，檢測銅箔的厚度是電子行業中非常重要的一環。通過精確測量和控制銅箔的厚度，企業可以確保產品的質量和可靠性，提高生產效率和成本控制能力，適應市場需求并遵循行業標準和法規要求。
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