面對日益復雜的芯片設計和嚴苛的測試需求，一套集高精度、寬溫域、多功能于一體的晶圓測試是非常必不可失的。天恒科儀晶圓集成系統，為科研與工業檢測提供了一站式解決方案。

核心優勢與設計亮點

極限環境模擬能力：

支持-80°C至+200°C溫度測試，覆蓋芯片全工況驗證需求。

超高精度定位與測量：

運動平臺精度達1微米（μm），IV儀表電流分辨率高達0.1fA（飛安），CV儀表電容分辨率達0.1fF（飛法），確保微小電性參數精準捕捉。

高效集成測試平臺：

集探針臺、溫控卡盤、IV/CV儀表及智能軟件于一體，支持直流、脈沖、高壓、大電流、高頻等多參數測試。

智能化操作與分析：

配備全自動溫控軟件與多功能測試軟件，支持一鍵操作、實時曲線繪制及大數據分析，顯著提升測試效率。

技術解析

精密運動平臺：

無隙平滑驅動：X/Y軸平面無間隙光刻度，移動速率可調，快速行程8"×8"。

微動控制：微動行程精度1μm，支持0~10mm精細調整。

顯微鏡聯動：集成高分辨率顯微系統（光學分辨率5.5μm），搭配2000萬像素工業相機，實現焊盤精準定位與尺寸測量。

高低溫卡盤系統：

寬溫域控制：-80°C至+200°C范圍，分辨率0.1°C，穩定性±0.1°C。

全自動溫控：軟件一鍵控制，實時監控溫度曲線與數據流。

高兼容接口：背面電極引流通孔，支持Banana、BNC、TRAX、SMA、HYTRAX等主流測試接口。

IV/CV精密測量儀表：

IV儀表：寬動態范圍（200mV~200V, 1μA~1A），四象限工作，支持數字I/O與遠程控制（RS-232）。

CV儀表：寬頻測量（DC，4Hz~8MHz），高精度（Z:±0.05% rdg, Q:±0.03°），支持200V DC偏壓。

智能測試軟件：

多功能界面：可配置掃描參數（步長、延遲、循環次數等）、量程（手動/自動）、濾波及積分時間（0.001s~25s）。

實時曲線繪制：支持I/V、P/I、C/V、C/T等十余種特性曲線實時顯示。

晶圓測試系統詳細參數

應用領域

邏輯/模擬芯片測試：

精準驗證晶體管特性（I/V曲線）、功耗（P/I）及高溫穩定性。

存儲器驗證：

完成DRAM單元（Cell）電性能篩查，支持Wafer Burn-in（老化測試）與Repair（修復）流程。

功率器件分析： 高壓（200V）、大電流（1A）測試能力，滿足MOSFET/IGBT動態特性評估。

射頻器件表征：

CV儀表支持8MHz高頻測量，適用于RF電容、電感參數提取。

工藝監控與失效分析：

通過晶圓級測試（Wafer Level Verification）反饋工藝缺陷，定位封裝前不良品。