近期市場流行一種新型金包銀首飾，與傳統金包銀工藝不同的是，其采用了電鑄工藝，制作出的首飾既漂亮大方又價格實惠，深受市場追捧。但是不少消費者提出了疑慮：“這種首飾黃金有沒有缺斤少兩？”今天我們使用西凡多功能X射線熒光光譜儀在不破壞飾品的前提下探究黃金的克重，并與證書標稱值做個對比。

傳統金包銀與新型“金包銀”的差異

包金與鍍金工藝的本質區別在于金層厚度及制造方式。

• 傳統金包銀

采用機械或熱處理，將厚金層（厚度達數百微米）貼覆于純銀樣品，成本高但耐用、防腐性強，常用于首飾行業，比如現在流行的打金。

• 電鍍金

通過電化學反應在基材表面附著極薄金層（厚度僅有幾納米到幾微米），成本低廉，適用于裝飾性首飾及電子元件。

• 電鑄金（3D硬金）

使用蠟件或者合金作為原型（在蠟件上涂銀油增加其導電性），通過電鑄的方式在其表面沉積一層很厚的純金（厚度通常在50~200微米），然后再用化學方法洗掉蠟件或合金部分，形成一個純金飾品且體積相對較大，主要應用于3D硬金首飾。

• 新型“金包銀”

使用純銀飾品作為原型，通過電鑄的方式在其表面沉積一層較厚的純金（厚度通常在5~30微米）。但不同于3D硬金，里面的純銀并不會通過化學方法洗掉。其黃金的重量通過電鑄前后的重量差得到。

這里有兩個問題：

1．已知是金包銀的樣品，在得到成品且不破壞的情況下，能否檢測金的重量？

2．在未知樣品的情況下，如何區分它是金包銀還是純金？

問題一，怎么檢測“金包銀”里金的重量。

解決方案：全新XF-A5S/XF-A5SMC/XF-S5/XF-S5MC/XF-S6

以XF-A5SMC為例，其能夠精確、快速、無損地檢測飾品的鍍金厚度，為計算飾品實際鍍金質量提供重要依據，助力消費者識別商品的真實價值，規避風險。

如以下樣品為“金包銀”，證書上標示黃金克重為1.35g。

通過XF-A5SMC光譜儀多點測試該樣品，結果發現鍍金層平均厚度為24.165um。實際顯示其鍍金厚度差異相對較大，鍍的不算特別均勻。

結合手鐲的幾何特性，通過數學公式估算出實際黃金克重約為1.182g，比證書標稱少了0.168g。

問題一結論：

對于幾何形狀規則的“金包銀”首飾，XF-A5SMC光譜儀能通過分析其鍍層厚度及成分來計算黃金部分的重量。如果首飾幾何形狀不規則，則無法通過該方法來分析其黃金的克重。

如上圖所示，有三個X射線光子分別激發了表面金原子產生金的一次特征X射線到達探測器、激發里層銀原子產生銀的特征X射線并到達探測器、激發里層銀原子并產生銀的特征射線然后再次激發一個金原子產生金的二次特征X射線并到達探測器。兩個金原子的特征X射線共同形成了我們能看到的金的特征譜形。

如果金的厚度很厚，可能X射線沒有到達銀這一層就衰減完了，就不可能激發銀，那當然就沒有銀的特征譜形。即使金到達了銀這一層，但銀的特征射線無法穿透金這一層并到達探測器，那么同樣也無法得到銀的特征譜形。

像該“金包銀”首飾這種情況，金的厚度小于30微米，能夠檢測到少量銀的譜峰。當然如果金鍍的再厚點，比如40甚至50微米，那銀的特征X射線可能無法穿透表面這層黃金被檢測到了，這種情況下，可以通過提高激發能量，保證銀的特征射線穿透金的表面層被檢測到。

問題二，在不破壞首飾的情況下，怎么辨別未知樣品是足金還是“金包銀”？

兩個情況：

• 金的厚度在15~30微米，XRF能檢測到銀，可能會把它當成一個K金樣品輸出結果。

• 金的厚度達到了50微米，XRF沒能檢測到銀，可能會把它當成一個足金樣品輸出結果。

對于情況一，結合FP算法的優勢，通過分析實測譜和計算模擬譜的差異分辨是鍍層樣品還是合金樣品，因為銀穿越表面金層的特征譜形與K金里的銀的特征譜形是不一樣的，從而知道其是一個鍍層樣品；

對于情況二，采用方法來增強銀的特征X射線強度，盡可能讓銀的特征線穿透更厚的表層黃金。

對于消費者而言，如果追求高性價比，同時又想享受黃金飾品帶來的美麗奢華，這種“金包銀”首飾的確是不錯的選擇。但市面上可能存在缺斤少兩的現象，也可能存在以此充當足金的風險，建議消費者理性消費，以確保自身權益和購買價值。