一、設備性能參數精度

（一）溫濕度控制精度

1、溫度波動度（如±0.5℃ vs ±1℃）、均勻度（箱內不同位置溫差）是否達標，精度不足會導致樣品所處環境不一致。

2、濕度控制誤差（如±2%RH vs ±5%RH），高濕環境下冷凝水生成量、蒸發速率的控制偏差會影響樣品受潮程度。

（二）升降溫/濕度變化速率

實際速率與設定值是否匹配（如設定1℃/min，實際波動±0.2℃/min），速率過快或過慢可能導致樣品熱脹冷縮、吸濕/脫濕節奏偏離試驗預期。

二、試驗箱環境均勻性

（一）箱內空間布局

樣品擺放是否遮擋出風口、回風口（如堆積過密、超出有效試驗區域），導致氣流循環不暢，出現局部高溫/低溫、高濕/低濕區域。

（二）箱體密封性

門封條老化、箱體縫隙漏風，會引入外界溫濕度干擾，尤其在低溫或高濕工況下，可能導致箱內溫度回升、濕度下降。

三、試驗參數設置合理性

（一）溫濕度范圍與梯度

高溫/低溫極值、濕度上下限是否覆蓋產品實際使用場景（如誤用-20℃代替產品需耐受的-40℃低溫），梯度間隔過寬可能遺漏關鍵風險點。

（二）循環程序設計

單次循環中溫濕度保持時間、交替停留點、循環次數是否符合標準（如GB/T 2423要求的“高溫保持2h→降溫至低溫保持2h”是否嚴格執行），隨意縮短時間可能無法暴露樣品缺陷。

四、樣品自身特性與擺放方式

（一）樣品體積與散熱/吸濕特性

大功率發熱樣品（如電源模塊）可能導致局部溫度升高，影響箱內整體溫場；吸濕性材料（如塑料、紡織品）的擺放密度會改變箱內濕度平衡速度。

（二）樣品安裝方式

懸空放置、固定在支架上或堆疊擺放，會影響樣品表面氣流接觸面積，進而導致溫濕度傳導效率不同（如堆疊樣品內層散熱差，實際溫度高于箱內顯示值）。

五、設備維護與校準狀態

（一）傳感器精度漂移

溫濕度傳感器未定期校準（如超過1年未校準），可能出現顯示值與實際值偏差（如顯示濕度90%RH，實際僅85%RH）。

（二）制冷/加濕系統性能衰減

制冷劑泄漏、加濕器水垢堵塞，會導致設備降溫/加濕能力下降，無法達到設定的極限參數（如低溫只能到-10℃，無法滿足-20℃試驗要求）。

六、外部環境干擾

（一）設備安裝環境

試驗箱周邊是否有熱源（如空調出風口、加熱設備）、強氣流或振動，導致箱體散熱/冷凝效率受影響（如室溫過高會降低制冷系統能效，延長降溫時間）。

（二）供電穩定性

電壓波動（如超過±10%）可能導致壓縮機、風機等部件運行異常，間接影響溫濕度控制精度。

七、總結

核心圍繞 “設備精度→參數設置→樣品狀態→環境適配” 四大維度，任一環節偏差都可能導致試驗結果偏離真實可靠性，建議定期校準設備、按標準設計試驗程序，并規范樣品擺放方式，確保數據準確有效。