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在電子設(shè)備小型化、集成化趨勢下，電子元器件需在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運行，高低溫試驗箱成為可靠性測試的核心設(shè)備。其通過模擬 - 70℃至 150℃溫變環(huán)境，檢測元器件性能變化，保障電子設(shè)備質(zhì)量安全。
高低溫試驗箱依托高精度 PID 控制算法與傳感器反饋系統(tǒng)實現(xiàn)精準(zhǔn)溫控。箱內(nèi)溫度傳感器實時采集數(shù)據(jù)，控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定參數(shù)快速調(diào)整制冷、加熱模塊功率。如當(dāng)測試高溫環(huán)境時，加熱系統(tǒng)以梯度升溫方式，配合風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)，確保箱內(nèi)溫度均勻性達(dá) ±2℃，避免局部過熱影響測試準(zhǔn)確性；低溫環(huán)境下，二元復(fù)疊制冷系統(tǒng)快速降溫，維持穩(wěn)定低溫環(huán)境，滿足元器件低溫性能測試需求。
電子元器件可靠性測試通常分三個階段。預(yù)處理階段，將元器件置于常溫環(huán)境 24 小時消除存儲影響；試驗階段，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定高低溫循環(huán)程序，如在汽車電子元器件測試中，模擬 - 40℃極寒與 85℃高溫交替工況，持續(xù)數(shù)百小時；恢復(fù)階段，將元器件置于常溫常濕環(huán)境，檢測性能恢復(fù)情況。試驗過程中，溫濕度傳感器每 5 秒采集一次數(shù)據(jù)，形成動態(tài)曲線，用于分析元器件在溫變過程中的參數(shù)漂移、接觸不良等潛在問題。
以某型號集成電路測試為例，經(jīng)高低溫循環(huán)試驗后，發(fā)現(xiàn)其在 - 55℃低溫下邏輯電路出現(xiàn)誤觸發(fā)。通過分析試驗數(shù)據(jù)，定位到封裝材料在低溫下收縮導(dǎo)致引腳接觸電阻增大，進(jìn)而優(yōu)化封裝工藝，使產(chǎn)品可靠性顯著提升。這種基于高低溫試驗箱的可靠性測試，能提前暴露設(shè)計缺陷，縮短研發(fā)周期，降低產(chǎn)品售后故障率，為電子元器件質(zhì)量把控提供有力技術(shù)支撐。
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