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等離子清洗設備去除晶圓光刻蝕膠

時間:2021/3/5閱讀:251
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等離子體清洗機的干式處理在對半導體器件的性能提升上具有顯著的優勢,等離子清洗機可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時,等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法,等離子體清洗機干式處理的可控性更強,一致性更好,并且對基體沒有損害。

晶圓等離子清洗機(等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄)等離子處理設備

 

 

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