等離子清洗機用于晶圓光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點

等離子清洗機在半導體封裝中可以說是無處不在，下面列舉 6 大點：

（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；

（2）封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本；

（3）引線鍵合前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性及良率；

（4）塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險；

（5）基板清洗：在 BGA 貼裝前對 PCB 上的 Pad 進行等離子體表面處理，可使 Pad 表面達到清潔、粗化和活化的效果，提高了 BGA 貼裝的一次成功率；

（6）Flip Chip 引線框架清洗：經等離子體清洗機處理可達到引陑框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質量。

等離子清洗機在引線鍵合前應用可有效清除半導體元器件鍵合區上各種有機和無機污染物 ，如顆粒、金屬污染物及 氧化物等。從而達到提高鍵合強度，降低虛焊、 脫焊及引線鍵合強度低的發生概率。因此等離子清洗機能夠大大減少鍵合失效引起的產品失 效，長期可靠性得到有效的保證，提高產品的質量的一種有效的、*的工藝技術保證。

等離子清洗機是干法清洗的一種重要方式，而且應用范圍也越來越廣，等離子清洗機可以對污染物不分材料對象進行清洗。經過等離子清洗機處理，半導體元器件產品引線鍵合的鍵合強度及鍵合推、拉力的一致性能夠顯著提高，不但能夠使鍵合工藝獲得非常好的的產品質量和成品率，還可以提升設備的產能擋機率。