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X-RAY檢測系統能做什么事情?

時間:2023/11/12閱讀:731
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X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。


X-ray能做什么事情?


高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應用領域有:


1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板


2.觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況。


3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝。


缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。


4. X-ray與AOI的區別,能看到AOI看不到的地方。

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5. X-ray能檢測分析的各種產品內部不良現象

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6. X-ray能夠自動測量的氣泡比例,自動分析結果。

檢測圖片-3 - 副本.jpg

7. X-ray測試下的DIP爬錫比例測量

8. X-ray影像下的電子元器件缺陷分析

檢測圖4.png

9. 離線以及在線檢測方案,歡迎同道中人學習討論。


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