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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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電子產品工業CT檢測服務

時間:2023/11/13閱讀:1061
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隨著科技的不斷發展,3C電子產業得到了長足的進步,尤其是在消費電子領域。而工業CT技術作為一種*無損檢測技術,在3C電子產業的發展中發揮著重要作用。本文將詳細介紹工業CT在3C電子領域的應用與優勢。工業CT檢測適用于電子器件的X 射線無損檢測。CT檢測系統可針對晶片進行高分辨率的三維無損檢測。

集成電路(IC)檢測 工業CT技術可以檢測IC內部的缺陷,如裂紋、氣泡、接觸不良等。

通過檢測,可以及時發現問題并進行維修,提高IC的可靠性,從而延長設備的使用壽命

。封裝結構檢查 工業CT技術可以對3C電子產品的封裝結構進行無損檢測,包括PCB板、

連接器、FPC軟板等。這有助于提高產品的可靠性,減少因封裝結構問題導致的失效。

表面與內部缺陷檢測 工業CT技術可以對3C電子產品的表面和內部缺陷進行檢測,包括裂

紋、氣泡、異物等。這有助于提高產品的質量和于提高產品的可靠性,減少因封裝結構問

題導致的失效。電子元件與連接器的檢查 工業CT技術可以檢測電子元件和連接器內部的

缺陷,如針腳變形、短路、接觸不良等。通過檢測,可以及時發現問題并進行維修,提高

電子產品的性能和穩定性。失效分析 工業CT技術可以對3C電子產品的失效進行分析,找

出失效的原因,為產品的改進和設計提供依據。通過分析,可以優化設計方案,降低產品

的失效率。材料分析 工業CT技術可以對3C電子產品的材料進行分析,了解材料的組成、

結構和性能。這有助于選擇合適的材料,提高產品的性能和可靠性。空間分析與尺寸測量

工業CT技術可以對3C電子產品的內部結構進行三維重建,提供空間分析和尺寸測量。這

有助于在產品設計階段就發現潛在問題,減少產品的制造成本和周期。

典型晶片檢測:


v 檢測焊線和焊線范圍


v 檢測處理器包裝內的三維集成電路(IC)焊點


CT應用案例.jpg

典型表面貼裝器件(SMD)的檢測:


v 檢測焊線和焊線范圍


v 檢測處理器包裝內的三維集成電路(IC)焊點


v 對導電性和非導電性芯片焊膠進行空腔分析


v 分析電容器和線圈等分立元件



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