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產品介紹
MIKASA米卡薩 對準機 MA-10B
MIKASA米卡薩 對準機 MA-10B
對準機（Alignment Machine）是精密制造領域的關鍵設備，主要用于實現微米級甚至納米級精度的位置對準。它通過高精度視覺系統、運動控制機構和優良算法，將兩個或多個工件精確對準到預定位置關系，廣泛應用于半導體制造、顯示面板生產、精密電子組裝等領域。
根據工作原理，對準機主要分為：
光學對準機
機械式對準機
激光對準機
混合式對準機
按應用場景可分為：
晶圓對準機
面板對準機
芯片貼裝對準機
精密組裝對準機
對準機的優點
1. 提升產品良率
顯著降低組裝誤差
減少因錯位導致的缺陷
提高產品一致性
2. 提高生產效率
自動對準速度快（可達1秒/次）
連續工作穩定性高
減少人工干預
3. 降低生產成本
減少材料浪費
降低返工率
節省人力成本
4. 工藝適應性強
處理多種尺寸工件
適應不同材料特性
兼容多樣化工藝流程
5. 數據可追溯性
過程參數自動記錄
質量數據統計分析
支持智能制造系統
對準機作為制造的核心裝備，其技術水平直接決定了精密產品的質量和性能。隨著半導體特征尺寸不斷縮小、顯示技術持續升級，對準機正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發展。未來，新一代對準技術將在優良封裝、微顯示等前沿領域發揮關鍵作用，推動"中國智造"向更高水平邁進。
■ 手動型接觸式掩模對準器。
■ 可用于尺寸不規則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。
■ 根據您的預算和應用，我們提供三種類型的曝光
光源：準直器型、多鏡型和積分器型。
■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號。
■ 更換面罩架和標本臺很容易，使其成為研發應用的理想選擇。
最大板尺寸 | φ4 英寸 | 作單元 | 觸摸屏類型 |
最大基板厚度 | 2 毫米 | ||
最大蒙版尺寸 | 5×5 英寸 | 聯鎖機構 | 掩模和晶圓吸附 Z 軸下限位置 范圍擺動 UP/DOWN 位置 機械手抽屜載物臺位置 |
紫外線燈房 | 準直器類型 | ||
光 | >8mW/c㎡（405nm） | 縱器 移動范圍 | X?Y±6.5mm 精細震動 0.025mm1 旋轉 |
| 照度均勻性 | <±8.5% | ||
| 曝光光源 | 紫外線燈 250W | ||
| 橫向移動舞臺 移動范圍 | X/Y±50毫米 | ||
| 曝光波長 | 寬帶（G、H 和 I 線） | ||
| 曝光定時器 | 0~999.9 秒 定時器設置類型 | 權力 | AC100V 50/60Hz 9A |
| 效用 | 空氣：0.5MPa 內窺鏡擺動/載物臺鎖定 N2 ：0.5MPa 硬接觸 真空 ：-0.08MPa 掩模/基材吸附 | ||
| UV 燈 劣化校正功能 | 無法安裝 | ||
對齊范圍 | 雙場顯微鏡 物鏡間距 18~60mm | ||
顯微分辨率 | 1.2μm ，帶 20× 物鏡 | 尺寸 （mm） | 750 瓦×600 ×650 深 |
| 重量 | 約 90 公斤 | ||
對準 | 無法安裝 | 選擇 | 專用隔振臺、 真空泵、 三目鏡筒監視器規格、 曝光光源 500W 規格 |
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